مشخصات فنی شیائومی میکس فولد ۳ فاش شد

به گزارش گروه دانش و فناوری،همانطور که شایعات مختلف اذعان داشته‌اند، شیائومی در حال ساخت و توسعه نسل جدید گوشی تاشو خود موسوم به شیائومی میکس فولد ۳ است که به احتمال زیاد در نیمه دوم سال جاری میلادی معرفی خواهد شد. حالا براساس جدیدترین گزارش منتشر شده، افشاگری برجسته برخی از مشخصات فنی گوشی تاشو موردانتظار شیائومی را فاش کرده است. 

طبق آنچه افشاگر شناخته‌شده چینی Digital Chat Station ادعا کرده است، شیائومی میکس فولد ۳ به عنوان یک محصول پرچمدار به تراشه اسنپدراگون ۸ نسل دو مجهز خواهد شد. به علاوه، این گوشی احتمالا از یک لنز پریسکوپی بهره خواهد برد که البته هنوز جزئیات فنی آن مشخص نیست. خوشبختانه به نظر می‌رسد شیائومی میکس فولد ۳ از بدنه ضدآب نیز برخوردار خواهد بود.

شایان ذکر است شیائومی میکس فولد ۳ به مانند نسل قبلی یعنی میکس فولد ۲ از شارژ باسیم ۶۷ واتی پشتیبانی خواهد کرد. البته نسل جدید گوشی تاشو شیائومی احتمالا از ویژگی شارژ بی‌سیم و شارژ معکوس نیز بهره خواهد برد. 

در نهایت باید اشاره کرد که براساس گفته‌های این افشاگر، شیائومی میکس فولد ۳ در مقایسه با ویوو X فولد ۲ از بدنه نازک‌تر و سبک‌تری برخوردار خواهد بود. البته هنوز ابعاد و وزن شیائومی میکس فولد ۳ مشخص نشده است ولی انتظار می‌رود گوشی تاشو شیائومی به یکی از گوشی‌های تاشو سبک بازار بدل شود. 

انتهای پیام