گوشی تاشوی ویوو X فلیپ به همراه چیپست اسنپدراگون 8 پلاس نسل اول عرضه خواهد شد

به گزارش گروه دانش و فناوری اقتصاد ۱۰۰ و به نقل از جی اس ام،با وجودی که در ماه سپتامبر شاهد عرضه گوشی تاشوی ویوو X فولد پلاس به بازار بودیم؛ شرکت ویوو هنوز دست از تلاش‌های خود برای ورود به بازار گوشی‌های تاشو برنداشته و قرار است تا در آینده نزدیک، گوشی تاشوی دیگری را نیز معرفی کند. این گوشی که از نوع صدفی یا کلم‌شل است؛ ویوو X فلیپ نام داشته و احتمالا از چیپست کوالکام اسنپدراگون 8 پلاس نسل اول استفاده می‌کند.

هدف ویوو از طراحی این گوشی، رقابت با سری سامسونگ گلکسی زد فلیپ، هواوی P پاکت یا سری ریزر موتورولا است. همچنین گفته شده که شرکت اوپو نیز قصد داشته تا یک گوشی تاشو صدفی با نام اوپو N2 فلیپ را در آینده نزدیک معرفی کند.

متاسفانه، افشاگری که این مطلب را فاش کرده یعنی «Digital Chat Station»، اطلاعات چندانی در مورد سایر بخش‌های ویوو X فلیپ نداشته و تنها از نوع چیپست به کار رفته در آن مطمئن بوده است. شرکت‌های چینی اخیرا تمرکز ویژه‌ای روی بازار گوشی‌های تاشو داشته‌اند؛ اما با وجودی که با محصولات عمدتا خوبی از سوی آنها روبرو شده‌ایم، این محصولات معمولا به طور انحصاری در بازار چین عرضه شده و شاهد عرضه جهانی آنها نیستیم.

درباره گوشی تاشوی ویوو X فلیپ و چیپست به کار رفته در آن چه می‌اندیشید؟ آیا به عقیده شما، عدم استفاده از چیپست جدیدتر کوالکام اسنپدراگون 8 نسل دوم در این محصول اشتباه بوده است؟