AMD با وجود مشکلات به سمت فرآیند 2 نانومتری می رود

به گزارش گروه دانش و فناوری،دکتر لیزا سو، مدیر عامل AMD، در مصاحبه‌ای با Barron’s به این نکته اشاره کرد که قانون مور همچنان زنده است، اما نسبت به قبل آهسته‌تر شده است و برای غلبه بر چالش‌های عملکرد، کارایی و هزینه، باید کارها به گونه‌ای متفاوت انجام شود. AMD با اولین طراحی‌های HBM خود در سال 2015، پردازنده‌های چیپلت در سال 2017 و همچنین اولین بسته‌بندی 3 بعدی بر روی یک تراشه با طراحی 3D V-Cache خود در سال 2022، پیشگام پیشرفت فناوری بسته‌بندی سه‌بعدی و چیپلت بوده است.

قانون مور توسط یکی از بنیانگذاران اینتل، گوردون مور، در سال 1965 (یا به روایتی 1975) پیشنهاد داده شد که در آن گفته می‌شد تعداد ترانزیستورها هر سال دو برابر می‌شود. گوردون مور در 24 مارس درگذشت، اما میراث او همچنان در دنیای فناوری با اینتل و AMD همچنان بر اساس قانون او پابرجا هستند. اما بر خلاف AMD، انویدیا باور دارد که بنزین قانون مور تمام شده است و دیگر برای استراتژی تجاری آن کاربرد ندارد.

مدیر عامل AMD بیان می‌کند که چیپلت‌ها و بسته‌بندی سه‌بعدی راه‌حل‌هایی هستند که امروز روی آنها سرمایه‌گذاری کرده است و در آینده نیز باید منتظر شنیدن خبرهای بیشتری باشیم. این شرکت قصد دارد تراشه MI300 خود را راه اندازی کند، یک APU واقعی در مقیاس exa که آی پی های مختلف CPU، GPU و حافظه را در چندین چیپلت و قالب‌های سه بعدی و در یک بسته منحصر به فرد ترکیب می‌کند. البته که این یک تراشه غول‌پیکر است و در اواخر امسال در بخش هوش مصنوعی به عنوان یک پیشرو عرضه خواهد شد.

من مطمئناً می‌گویم که فکر نمی‌کنم قانون مور مرده باشد. من فکر می‌کنم قانون مور آهسته شده است. ما باید کارهای مختلفی انجام دهیم تا به آن عملکرد و بهره‌وری انرژی ادامه دهیم. ما چیپلت‌ها را عرضه کردیم – این یک گام بزرگ بود. ما اکنون بسته‌بندی سه بعدی را انجام می‌دهیم. ما فکر می‌کنیم تعدادی نوآوری دیگر نیز وجود دارد. نرم افزار و الگوریتم‌ها نیز بسیار مهم هستند. من فکر می‌کنم شما به همه این قطعات نیاز دارید تا ما به این مسیر اجرایی که همه ما در آن بوده ایم ادامه دهیم.

همچنین خانم لیزا اشاره کرد که علیرغم افزایش هزینه و کاهش مزیت عملکرد نسل به نسل از هر گره فرآیند انتقال، آنها همچنان به حرکت رو به جلو خود ادامه خواهند داد. AMD می‌گوید در حال حاضر با 3 نانومتر کار می‌کند و در حین حال به فرآیند دنبال 2 نانومتر و فراتر از آن هستند. در یک استراتژی مشابه، این منجر به عصر Angstrom یا زیر نانومتر می‌شود که در سمت اینتل با 20A و 18A شروع می‌شود.

بله. هزینه‌های ترانزیستور و میزان بهبودی که از چگالی و کاهش کلی انرژی دریافت می‌کنید از هر نسل {دیگری} کمتر است. اما ما هنوز نسل به نسل {به جلو} پیش می‌رویم. ما امروز کارهای زیادی را در 3 نانومتر انجام می‌دهیم و فراتر از آن به 2 نانومتر نیز نگاه می‌کنیم. اما ما به استفاده از چیپلت‌ها و این نوع ساخت و سازها برای دور زدن برخی از چالش‌های قانون مور ادامه خواهیم داد.

در حال حاضر، AMD محصولاتی دارد که از گره‌های فرآیند 5 نانومتری و 4 نانومتری بهره می‌برند و حتی در بین آن‌ها چند محصول 6 و 7 نانومتری استفاده می‌کنند. اما از سال آینده، انتظار می‌رود که این شرکت اولین تراشه‌های 3 نانومتری خود را معرفی کند که احتمالاً قبل از اینکه شرکت آن را برای بازار مصرف عمومی عرضه کند، به صورت خاص در بخش سرورها وارد خواهد شد.

لازم به ذکر است که بسیاری از شرکت‌های رایانه‌های شخصی سفارشات محصولات مبتنی بر گره 3 نانومتری TSMC را به دلیل شرایط فعلی بازار به عقب انداخته‌اند و گفته می‌شود که AMD نیز درگیر این مشکل شده است. جالب است که ببینیم AMD از چه گره‌هایی برای معماری‌های نسل بعدی CPU/GPU/APU خود استفاده می‌کند، زیرا TSMC بر اساس آنچه که در نقشه راه اخیر خود اعلام کرده، طیف گسترده‌ای از فرآیند‌های تولید را در اختیار دارد.

انتهای پیام