دلید و اورکلاک پردازنده Ryzen 9 7950X3D تا فرکانس 5.9 گیگاهرتز

به گزارش گروه دانش و فناوری و به نقل ازسخت افزارمگ ،شما نمی‌توانید در منوهای مادربرد، گزینه‌ای برای تعیین فرکانس پردازنده‌های Ryzen 7000X3D پیدا کنید. در واقع، این پردازنده‌ها به صورت رسمی و کارخانه‌ای غیر قابل اورکلاک هستند، حداقل به روش‌های عمومی و سنتی. البته کاربران عادی همچنان می‌توانند از قابلیت‌های Precision Boost Overdrive 2 یا AMD EXPO برای بهبود عملکرد پردازنده خود استفاده کنند، اما هنوز تمام پتانسیل این پردازنده‌ها آزاد نمی‌شود.

SkatterBencher توانسته به این نتیجه برسد که در بسترهای پردازنده‌های 3D V-Cache، نظیر پردازنده Ryzen 9 7950X3D چه اتفاقاتی می‌افتد و چگونه می‌توان آن‌ها را اورکلاک کرد. اینطور که به نظر می‌رسد CCD0 که حافظه کش بیشتر دارد، بیشینه فرکانس کمتری دارد (5250 مگاهرتز) و بیشینه ولتاژ آن هم 1.2 ولت است، در حالی که CCD1 که کش اضافی ندارد به بیشینه فرکانس 5750 مگاهرتز و ولتاژ 1.4 ولت می‌رسد. برای مقایسه، پردازنده R9 7950X بیشینه فرکانس 5850 مگاهرتز و بیشینه ولتاژ 1.475 ولت دارد.

با فعال کردن PBO2 و دسترسی به منحنی ولتاژ/فرکانس، این اورکلاکر توانسته پردازنده را به فرکانس‌های بالاتر برساند. این عملیات به اعمال تنظیمات زیادی نیاز دارد، اما پس از انجام آن بیشینه فرکانس پردازنده به 5900 مگاهرتز می‌رسد. این عملیات شامل پائین آوردن منحنی ولتاژ/فرکانس می‌شود تا باالاجبار فرکانس پردازنده بالاتر برود. البته یک روش دیگر هم برای این کار وجود دارد و آن، استفاده از قابلیت ECLK است.

با افزایش ECLK (External Clock Generator) به 105 مگاهرتز، نقطه محدودیت فرکانس و دما و ولتاژ «5 گیگاهرتز/1.1 ولت/50 درجه» به فرکانس 5.2 گیگاهرتز منتقل می‌شود، بدون اینکه دما و ولتاژ تغییر کند.

به طور خلاصه، پردازنده‌های Ryzen 7000X3D قابل اورکلاک هستند و اورکلاک این پردازنده‌ها آنقدر هم غیرممکن نیست؛ اما اورکلاک آن‌ها به تغییر تنظیمات ECLK و منحنی V/F نیاز دارد که برای برخی کاربرها، کارهای دشواری هستند. البته که نتیجه نهایی کار به توان سیستم خنک کننده، نوع مادربرد استفاده شده و صدالبته کیفیت سیلیکون پردازنده بستگی دارد.

شاید در آینده، اخبار بیشتری از اورکلاک پردازنده Ryzen 9 7950X3D بشنویم، چرا که اورکلاکر Der8rauer نیز این پردازنده را دلید کرده است. دلید کردن به معنای جداسازی پوشش بالایی پردازنده (IHS) و تعویض خمیر زیر آن با خمیر باکیفیت یا فلز مایع، و بعضاً تعویض خود IHS با نمونه‌هایی از جنس مس یا نیکل است.

انتهای پیام