خوردگی واتربلاک، قاتل مادربرد ROG Z690 Formula ایسوس

به گزارش گروه دانش و فناوری به نقل ازسخت افزارمگ ،مادربرد ROG Z690 Formula بیش از یک سال پیش توسط ایسوس عرضه شد و یکی از اصلی‌ترین ویژگی‌های آن، واتربلاکی بود که VRMهای مادربرد را می‌پوشاند و خنک می‌کرد. این واتربلاک که از سری واتربلاک‌های CrossChill III شرکت EKWB است، به سیستم خنک کننده حلقه باز سیستم متصل می‌شود و وظیفه آن، خنک کردن مدارات تغذیه مادربرد و بهبود عملکرد آن‌ها است.

طی رویداد معرفی، ایسوس اعلام کرده بود که واتربلاک استفاده شده در مادربرد ROG Z690 Formula از آلیاژهای نیکل ساخته شده است. اما اینطور که TechPowerUP گزارش داده، در این واتربلاک به جای مس از آلومینیوم روکش شده با نیکل استفاده شده است. تلفیق آلیاژها به صورت غیراستاندارد و استفاده نابجا از آن‌ها در کنار یکدیگر بسیار خطرناک است و حتی اولین باری هم نیست که ایسوس چنین اشتباه خطرناکی را مرتکب می‌شود؛ نسل اول مادربردهای ROG Formula هم چنین ایرادی را در طراحی داشتند و خوردگی واتربلاک، بلای جان آن‌ها هم شده بود.

حال و پس از گذشت یک سال، ردیت و دیگر فروم‌های سخت افزاری پر از تاپیک‌هایی شده‌اند که موضوع آن‌ها خوردگی شدید در واتربلاک VRM این مادربرد است. این تاپیک‌ها، تاپیک‌های جدیدی نیستند و بعضاً چند ماهی می‌شود که ایجاد شده‌اند. اما علت اینکه این مسئله دوباره مطرح شده، این است که شرکت‌های ایسوس و EK بالاخره تصمیم گرفته‌اند به این مسئله واکنش نشان بدهند. در بخشی از بیانیه EK آمده است:

«…متأسفانه ایسوس و EK متوجه مشکل خوردگی در واتربلاک VRM شده‌اند. ما در حال کار روی این مسئله و تلاش برای ارائه پشتیبانی به کاربران هستیم. شرکت ایسوس دارد روی یک خنک‌کننده VRM هیبریدی جایگزین برای ارائه به کاربران کار می‌کند. برای کسب اطلاعات بیشتر در این خصوص به نمایندگی‌های محلی ایسوس مراجعه کنید…».

اینطور که بیانیه EK نشان می‌دهد، ایسوس دارد روی یک راه حل جایگزین برای این مادربرد کار می‌کند. البته این بلاک جدید، مجددا توسط EK ساخته می‌شود. فراموش نکنیم که داریم درباره یک مادربرد گرانقیمت 800 دلاری صحبت می‌کنیم و تمام این صحبت‌ها، در حالی مطرح شده که کاربران این مادربرد بالارده برای چند ماه به حال خود رها شده بودند.

انتهای پیام